Produkte

CK Wafer Bumping Schablone

Maximale Präzision für Ihre Halbleiter.

Beim Wafer-Bumping kommt es darauf an, dass die Lotpaste optimal von der Schablone übertragen wird. Gleichmäßige Pastendepots sind die Voraussetzung für eine reproduzierbare Bump-Höhe.

 

Unsere lasergeschnittenen Wafer Bumping Schablonen erfüllen in Verbindung mit innovativen Materialien wie CK Nanovate™ Nickel höchste Ansprüche. Sie sind extrem dünn und dicht besetzt mit kleinsten Aperturen.

 

Sichern Sie Ihre Produktqualität mit grat- und rückstandsfreien Aperturen, konstanten Materialstärken ab 15 µm und beeindruckend ebenen Oberflächen. Wir richten uns ganz nach Ihren Anforderungen: Bei einem 12-Zoll-Druckbild realisieren wir für Sie bis zu 600.000 Aperturen mit Lochgrößen ab 60 µm x 90 µm.

 

Gerne unterstützen wir Sie auch mit ergänzender Prozessberatung und Evaluierungen in unserem Application-Center.

 

Ihre Vorteile:

  • Reproduzierbare Bump-Ausformung durch Superlegierungen mit glatten Schneidflächen

  • Mehr Druckzyklen durch hohe Schablonen-Standzeit

  • Höhere Wirtschaftlichkeit und Produktivität des Wafer-Bumping-Prozesses

     

Kontakt

Christian Koenen GmbH
HighTech Stencils

Otto-Hahn-Straße 24
85521 Ottobrunn-Riemerling
Deutschland

 

+49 89 66 56 18 - 0
F +49 89 66 56 18 - 330

info@ck.de

Up to date

Verpassen Sie keine Neuigkeiten mehr und abonnieren Sie hier unseren Newsletter.

 

Newsletter

© 2022 Christian Koenen GmbH