Maximale Präzision für Ihre Halbleiter.
Beim Wafer-Bumping kommt es darauf an, dass die Lotpaste optimal von der Schablone übertragen wird. Gleichmäßige Pastendepots sind die Voraussetzung für eine reproduzierbare Bump-Höhe.
Unsere lasergeschnittenen Wafer Bumping Schablonen erfüllen in Verbindung mit innovativen Materialien wie CK Nanovate™ Nickel höchste Ansprüche. Sie sind extrem dünn und dicht besetzt mit kleinsten Aperturen.
Sichern Sie Ihre Produktqualität mit grat- und rückstandsfreien Aperturen, konstanten Materialstärken ab 15 µm und beeindruckend ebenen Oberflächen. Wir richten uns ganz nach Ihren Anforderungen: Bei einem 12-Zoll-Druckbild realisieren wir für Sie bis zu 600.000 Aperturen mit Lochgrößen ab 60 µm x 90 µm.
Gerne unterstützen wir Sie auch mit ergänzender Prozessberatung und Evaluierungen in unserem Application-Center.