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Nos produits

Pochoir CK Wafer Bumping

Une précision maximale de vos semi-conducteurs.

Lors de la préparation des puces, il importe que la pâte à braser soit parfaitement transférée à partir du pochoir. Des dépôts de pâte réguliers sont la condition sine qua non pour une hauteur reproductible.


Nos pochoirs prévus à cet effet, conçus dans des  matériaux innovants, comme le nickel Nanovate™ de CK satisfont aux plus hautes exigences. Ils sont d'une finesse extrême, à haute densité et dotés d'ouvertures infimes.


Assurez la qualité de vos produits avec des trous parfaitement nets et sans résidus, des matériaux d'épaisseur constante à partir de 15 µm et des surfaces d'une planéité hors du commun. Nous répondrons à vos moindres exigences : Pour une impression de 12 pouces, nous réaliserons jusqu'à 600.000 trous, de dimensions à partir de 60 µm x 90 µm.


Nous serons également ravis de vous assister par des conseils complémentaires en matière de procédé et d'évaluation dans notre Application center.

 

Vos atouts :

  • Une conformation reproductible grâce à des super-alliages à surfaces de coupe lisses

  • Plus de cycles d'impression, grâce à une durabilité accrue des pochoirs

  • Un procédé plus rentable et plus productif.

Contact

Christian Koenen GmbH
HighTech Stencils

Otto-Hahn-Straße 24
85521 Ottobrunn-Riemerling
Allemagne

 

+49 89 66 56 18 - 0
F +49 89 66 56 18 - 330

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