Ihre Herausforderungen – Unsere Lösungen
In der modernen Elektronikfertigung entscheiden Präzision und Prozesssicherheit über Qualität und Effizienz. Gerade bei hochkomplexen Baugruppen oder Fine-Pitch-Designs stoßen Standardlösungen schnell an Grenzen.
Typische Herausforderungen:
- Miniaturisierung & Fine-Pitch – sicherer Druck feinster Strukturen ab 25 µm
- Höhenunterschiede, Kavitäten & unebene Substrate – sauberer Druck trotz komplexer Geometrien
- Pastenverschmierungen – reduzierte Pasteverluste und scharfe Konturen
- Verzug & unebene Leiterplatten – stabile Prozesse auch bei verzogenen Substraten
- Prozesssicherheit & Wiederholgenauigkeit – konstant hohe Qualität ohne Nacharbeit
Unsere Lösungen:
- Hochpräzise Laserschablonen für feinste Strukturen
- 3D-Schablonen & Stufentechnologie für perfekte Bereitstellung des benötigten Pastenvolumens
- Optimierte Öffnungsgeometrien & Materialauswahl für maximale Konturenschärfe
- Plasma-Beschichtung für optimales Auslöseverhalten
- Hochwertige Materialien & Beschichtungen für lange Lebensdauer und reproduzierbare Qualität
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