Ein Druckvorgang. Optimale Klebermenge.
Sie wollen SMD Bauteile über Kopf mit Hilfe einer Lötwelle mit der Leiterplatte verbinden? Kehren Sie zeit- und kostenintensiven Dispensprozessen den Rücken und setzten Sie auf wirtschaftlichen Kleberdruck.
Der CK Kleberdruck-Prozess appliziert die nötigen Klebepunkte schnell und präzise innerhalb eines einzigen Druckvorgangs. Anschließend lassen sich die Bauteile zuverlässig bestücken und mittels Lötwelle verbinden.
Wir richten uns komplett nach Ihren Anforderungen: Dank unserer umfassenden Bauteilbibliothek für Klebepunkte und einer einzigartigen Auswahl an Materialien finden wir für Sie die optimale Schablone – ob aus Edelstahl, Kunststoff oder Nickel. Das Ergebnis: maximale Qualität und Wirtschaftlichkeit.
Gerne unterstützen wir Sie auch mit ergänzender Prozessberatung und Evaluierungen in unserem Application-Center.