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CK LTCC-Schablone

Maximale Präzision für Hybridtechnologien.

Bei der Herstellung von Schaltungsträgern auf Keramikbasis (Low Temperature Cofired Ceramic) müssen Schaltungsebenen verlässlich durchkontaktiert werden.

 

Unsere lasergeschnittenen LTCC-Schablonen (VIA-Fill-Schablonen) besitzen superfeine Öffnungen, die positionsgenau auf den Micro-VIAs des Keramiksubstrats platziert werden. Wird die Silberpaste auf die Schablone aufgetragene, leiten die Aperturen diese wie ein Trichter in die VIAs.

 

Gehen Sie beim VIA-Fill-Prozess auf Nummer sicher und entscheiden Sie sich für präzise Verbindungen und minimale Abweichungen entlang der Toleranzkette. Und das mit Aperturen ab 50µm und einer Positionsgenauigkeit von ± 10µm.

 

Gerne unterstützen wir Sie auch mit ergänzender Prozessberatung und Evaluierungen in unserem Application-Center.

 

Ihre Vorteile:

  • Genaue Aperturen-Positionierung durch Superlegierung CK Nanovate™ Nickel
  • Mehr Druckzyklen durch hohe Schablonen-Standzeit
  • Höhere Wirtschaftlichkeit und Produktivität des VIA-Fill-Prozesses

 

Kontakt

Christian Koenen GmbH
HighTech Stencils

Otto-Hahn-Straße 24
85521 Ottobrunn-Riemerling
Deutschland

 

+49 89 66 56 18 - 0
F +49 89 66 56 18 - 330

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