Maximale Präzision für Hybridtechnologien.
Bei der Herstellung von Schaltungsträgern auf Keramikbasis (Low Temperature Cofired Ceramic) müssen Schaltungsebenen verlässlich durchkontaktiert werden.
Unsere lasergeschnittenen LTCC-Schablonen (VIA-Fill-Schablonen) besitzen superfeine Öffnungen, die positionsgenau auf den Micro-VIAs des Keramiksubstrats platziert werden. Wird die Silberpaste auf die Schablone aufgetragene, leiten die Aperturen diese wie ein Trichter in die VIAs.
Gehen Sie beim VIA-Fill-Prozess auf Nummer sicher und entscheiden Sie sich für präzise Verbindungen und minimale Abweichungen entlang der Toleranzkette. Und das mit Aperturen ab 50µm und einer Positionsgenauigkeit von ± 10µm.
Gerne unterstützen wir Sie auch mit ergänzender Prozessberatung und Evaluierungen in unserem Application-Center.