Wissen, das im Druckprozess zählt: Technik-Deep Dive mit Scanfil

Wie ein gemeinsamer Workshop zur Grundlage einer belastbaren Technologiepartnerschaft wird – und was das für Ihre Fertigung bedeutet.

Manche Herausforderungen lassen sich nicht mit Standardlösungen bewältigen. Wenn Strukturen kleiner werden, Materialien komplexer und die Toleranzen enger, dann kommt es darauf an, den richtigen Wissenstransfer im richtigen Moment zu nutzen.

Gemeinsam mit Scanfil haben wir gezeigt, wie das in der Praxis aussieht.

Wissen teilen. Prozesse sichern. Gemeinsam wachsen.

Vertreter der Scanfil-Gruppe aus vier Ländern – Estland, Schweden, Polen und Deutschland – kamen für einen intensiven Workshop zu uns nach Ottobrunn. Das Ziel: Kein Verkaufsgespräch, kein Produktkatalog, sondern echter Wissenstransfer entlang des gesamten SMT-Druckprozesses. Unsere Experten Tim Böck und Sebastian Bechmann führten die Teilnehmenden durch die gesamte Bandbreite moderner Schablonentechnik – von Standardprozessen über Fine-Pitch-Strukturen bis zu komplexen Stufenschablonen und Spezialanwendungen. Praxisnah, auf Augenhöhe und mit dem Blick für das, was in der Fertigung wirklich zählt.

Warum Workshops mehr leisten als Beratung

Ein Workshop schafft etwas, das keine Präsentation ersetzen kann: gemeinsames Verständnis. Wenn Fertigungsteams verschiedener Standorte denselben technischen Kontext teilen, entstehen Prozesse, die konsistent funktionieren – unabhängig davon, wo sie eingesetzt werden. Genau das war das Ziel des Workshops, und es hat funktioniert.

Was Teilnehmende mitnehmen

Ein tiefes Verständnis der Wechselwirkungen zwischen Schablone, Lotpaste und Leiterplattengeometrie. Das Know-how, Druckparameter eigenständig zu bewerten. Und einen direkten Draht zu unseren Experten für künftige Fragen.

Vom Wissen direkt in die Fertigung

Was nach dem Workshop folgte, zeigt den konkreten Mehrwert solcher Partnerschaften: Am Scanfil-Standort Wutha startete unmittelbar danach ein gemeinsames Pilotprojekt für eine hochkomplexe elektronische Baugruppe.
Die Anforderungen waren anspruchsvoll:

▸ Bedrucken von 01005-Strukturen auf Polyimid-Flex-Leiterplatten
▸ Zuverlässiger Druck von BGA-Pads mit Durchmessern unter 100 µm
▸ Kompensation von Materialveränderungen durch thermische Prozesse

Das Ergebnis: Eine individuell entwickelte Stufenschablone und ein optimierter Druckprozess, der reproduzierbare Ergebnisse auch bei extremen Miniaturisierungsgraden liefert. Selbst diese äußerst kleine und anspruchsvolle Baugruppe lässt sich damit sicher und wirtschaftlich fertigen.

Was das für Ihre Fertigung bedeutet
Jedes Fertigungsunternehmen steht vor eigenen Herausforderungen – unterschiedliche Substratvarianten, kleinere Bauteile, engere Prozesstoleranzen. Unser Ansatz: Wir arbeiten mit Ihnen, bevor ein Problem entsteht. Nicht erst, wenn der Druckprozess Probleme macht.

Technologie, die mitwächst

Der Fall mit Scanfil ist kein Einzelfall. Er steht exemplarisch für das, was wir unseren Kunden in der Elektronikfertigung bieten: Kein Schablonen-Lieferant. Sondern ein Technologiepartner, der den gesamten Druckprozess versteht.

Das Portfolio, das dabei zum Einsatz kommt, ist so breit wie die Anforderungen in der modernen Elektronikfertigung:
▸ Stufenschablonen mit patentiertem Fräsverfahren für variierende Pastenvolumina
▸ CK Nanovate™ Nickel für maximale Präzision bei kleinsten Aperturen
▸ Plasma-Beschichtung für besseres Auslöseverhalten und längere Standzeiten
▸ Application Center: Analyse, Beratung und Prozessoptimierung direkt bei uns vor Ort

Sie haben ähnliche Herausforderungen im Druckprozess? Sprechen Sie mit unseren Experten – direkt, unkompliziert und auf Ihre Fertigung zugeschnitten.

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