Präzise Aperturen, exakte Positionierung.
Die Produktion von Halbleitern stellt höchste Ansprüche an die Wirtschaftlichkeit. Sie wollen Flipchip-Bumbs so effizient wie möglich auf Wafer oder Substrate aufbringen?
Mit CK Balling-Schablonen heben Sie die Produktivität Ihrer Semiconductor-Fertigung auf ein neues Niveau. Das Geheimnis: Durch unser patentiertes Fräsverfahren ergänzen wir die gelaserten Aperturen auch gleich um die nötigen Abstandshalter.
Dieses zeitsparende Verfahren bringt für Sie zwei wichtige Vorteile: positionsgenaue Aperturen und kurze Lieferzeiten.
Dürfen wir Sie im Vorfeld Ihrer Entscheidung unterstützen? Gerne supporten wir Sie mit zusätzlicher Prozessberatung und Evaluierungen in unserem Application-Center.