Produkte

CK Balling Schablone

Präzise Aperturen, exakte Positionierung.

Die Produktion von Halbleitern stellt höchste Ansprüche an die Wirtschaftlichkeit. Sie wollen Flipchip-Bumbs so effizient wie möglich auf Wafer oder Substrate aufbringen?

 

Mit CK Balling-Schablonen heben Sie die Produktivität Ihrer Semiconductor-Fertigung auf ein neues Niveau. Das Geheimnis: Durch unser patentiertes Fräsverfahren ergänzen wir die gelaserten Aperturen auch gleich um die nötigen Abstandshalter.

 

Dieses zeitsparende Verfahren bringt für Sie zwei wichtige Vorteile: positionsgenaue Aperturen und kurze Lieferzeiten.

 

Dürfen wir Sie im Vorfeld Ihrer Entscheidung unterstützen? Gerne supporten wir Sie mit zusätzlicher Prozessberatung und Evaluierungen in unserem Application-Center.

 

Ihre Vorteile:

  • Hohe Präzision und Reproduzierbarkeit für Aperturen und Abstandshalter
  • Kürzere Lieferzeiten im Vergleich zu galvanisch aufgebauten Schablonen
  • Optionale Prozess-Evaluierung im CK Application-Center

Kontakt

Christian Koenen GmbH
HighTech Stencils

Otto-Hahn-Straße 24
85521 Ottobrunn-Riemerling
Deutschland

 

+49 89 66 56 18 - 0
F +49 89 66 56 18 - 330

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