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CK Rework-Schablone

Schnell und sicher reparieren.

Im Zuge von Reparaturen ist es manchmal nötig, Bauteile auf einer Leiterplatte oder einem Substrat auszutauschen. Zu diesem Zweck muss Lotpaste direkt und in der exakten Menge aufgedruckt werden.

 

Unsere CK Rework-Schablonen machen diesen Prozess noch sicher. Warum? Individuell gearbeitete Stufen zentrieren das zu wechselnde Bauteil und vereinfachen die Handhabung grundlegend.

 

Profitieren Sie jetzt von einer hochgenauen und wirtschaftlichen Lösung inklusive Halterrahmen für Ihre Rework-Stationen.


Gerne unterstützen wir Sie auch mit ergänzender Prozessberatung und Evaluierungen in unserem Application-Center.

 

Ihre Vorteile:

  • Maßgeschneidert: Optimale Druckdepots für jedes Bauteil
  • Universell: Kompatibel mit allen Rework-Stationen
  • Einfache Handhabung: Inklusive Halterahmen zur Bauteilzentrierung
Befüllung der Kavität mit Flussmittel

Alternativ kann auch Lotpaste verwendet werden. Die Kavitätentiefe gibt die Dip-Tiefe vor.

Dip&Print Station, Dippen, ERSA PL650A Platziersystem

BGA nach dippen ausheben (Einprägungen im Gegenlicht)

Dip&Print Station, Dippen, Flux-Gel auf BGA225 Balls

ERSASCOPE-Bild, div. Fokus zusammengefügt mit ImageDoc FocusFusion

Dip&Print Station, Dippen, Flux-Gel

Flux-Gel auf BGA225 Ball (ERSASCOPE-Bild)

Dip&Print Station, Dippen, Dip-Lotpaste in Dip-Schablone nach Dippen
Dip&Print Station, Dippen, Dip-Lotpaste
Depot auf BGA225 Balls, div. Fokus zusammengefügt mit ImageDoc FocusFusion
Dip&Print Station, Dippen, Dip-Lotpaste, Depot auf BGA225 Ball

ERASCOPE Bild

0,5mm Pitch, gedippt in Dip-Lotpaste

Druckschablone

Mit einer bauteilspezifischen Rework Schablone werden Bauteile ohne Beinchen, z.B. QFN- oder MLF-Bauformen, direkt bedruckt. Auch BGAs oder die Masseflächen von QFP-Bauformen können direkt bedruckt werden. Die Vorrichtung fixiert das Bauteil und die Schablone, um die Handhabung zu vereinfachen.

Der Druckprozess stellt eine reproduzierbare Lotmenge für die Lütung bereit.

Dip&Print Station, Drucken, MLF32 mit Niederhalter
Dip&Print Station, Drucken, MLF32 mit Minirakel bedrucken
Dip&Print Station, Drucken, ERSA PL650A Platziersystem, MLF32 picken
Dip&Print Station, MLF32 mit Pastendruck, von unten
ERSA PL650A Platzierungssystem

Schablonen zur Bedruckung der Leiterplatte

Bauteil- und produktspezifische Schablonen ermöglichen die Bedruckung des Einbauplatzes für das Bauteil direkt auf der Leiterplatte.

Kontakt

Christian Koenen GmbH
HighTech Stencils

Otto-Hahn-Straße 24
85521 Ottobrunn-Riemerling
Deutschland

 

+49 89 66 56 18 - 0
F +49 89 66 56 18 - 330

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