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Nos produits

Pochoir rework de CK

Pour réparer simplement et en toute sécurité

A l'occasion des réparations, il peut s'avérer nécessaire de remplacer des composants sur une carte de circuit ou un substrat. A cette fin, la pâte à braser devra être imprimée directement et dans la quantité exacte .


Nos pochoirs rework de CK assurent la sécurité de ce procédé. Pourquoi ? Des étages travaillés individuellement centrent le composant qui doit être remplacé et en simplifient fondamentalement la manipulation .


Bénéficiez dès à présent d'une solution extrêmement précise et économique avec cadre de maintien pour vos postes Rework.


Nous serons également ravis de vous assister par des conseils complémentaires en matière de process et d'évaluation dans notre Application center.

 

Vos atouts :

  • Taillé sur mesure : dépôts d'impression optimum pour chaque composant
  • Universel : compatible avec tous les postes Rework
  • Une manipulation aisée : cadre de maintien inclus pour le centrage des composants
Remplissage des cavités par fondant

En variante, on pourra également utiliser de la pâte à braser. La profondeur de la cavité définit la hauteur de fondant

Poste Dip&Print, trempage système de positionnement ERSA PL650A

Après le trempage,  creuser les BGA  (empreintes à contre-jour)

Poste Dip&Print , trempage gel de flux sur billes BGA225

Image ERSASCOPE ; réunion de diff. points focaux avec ImageDoc FocusFusion

Poste Dip&Print, trempage, gel de flux

Gel de flux sur billes BGA225 (images ERSASCOPE)

Poste Dip&Print, trempage, pâte à braser de trempage dans pochoir dip après le trempage
Poste Dip&Print, pâte à braser de trempage

Dépôt sur billes BGA225 Balls, réunion de différents points focaux avec ImageDoc FocusFusion

Poste Dip&Print, trempage, pate à braser de trempage, dépôt sur billes BGA225

Image ERASCOPE

Pas 0,5 mm, trempé dans la pâte à braser de trempage

Pochoir d'impression

Les pochoirs Rework spécifiques permettent d’imprimer directement les composants sans pattes (par ex. : forme QFN ou MLF). Les BGA et la surface massique des formes QFP peuvent également être imprimés directement. Le dispositif fixe le composant et le pochoir en facilitant ainsi le maniement


Le procédé d’impression fournit une quantité de pâte reproductible pour le brasage

Poste Dip&Print, impression, MLF32 avec serre-flan
Poste Dip&Print, impression, MLF32 avec miniraclette
Poste Dip&Print, impression, système de positionnement ERSA PL650A, piquage MLF32
Poste Dip&Print, MLF32 avec impression pâte, vue du dessous

Système de positionnement ERSA PL650A

Pochoirs pour l'impression de cartes de circuit imprimé

Des pochoirs adaptés au composant et au produit permettent d’imprimer l’emplacement de montage du composant directement sur la carte de circuit imprimé.

Contact

Christian Koenen GmbH
HighTech Stencils

Otto-Hahn-Straße 24
85521 Ottobrunn-Riemerling
Allemagne

 

+49 89 66 56 18 - 0
F +49 89 66 56 18 - 330

info@ck.de

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