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Rückblick: 16. Technologieseminar „Wir gehen in die Tiefe“

Löten perfektionieren, CO2-Fußabdruck senken, zukunftsorientiert digitalisieren – diese für die Aufbau- und Verbindungstechnologie essenziellen Themen müssen in der Tiefe behandelt werden, um Wirkung zu zeigen. Diesem Anspruch folgte das 16. Technologieseminars, welches am 28./29. September in Dresden unter dem Motto „Wir gehen in die Tiefe“ stattfand.

 

Mit einem hochkarätigen Programm aus Fachvorträgen, Networking und Erfahrungsaustausch sorgten die Veranstalter dafür, dass die Erwartungen der 60 Teilnehmenden mehr als erfüllt wurden. Am ersten Tag sprach unter anderem Helge Schimanski vom Fraunhofer ISIT über niedrig schmelzende Lotlegierungen (LTS) und ihre Potenzial bezüglich Nachhaltigkeit und Zukunftsorientierung. Zuvor hatten Dr. Karin Hergert von Rehm Thermal Systems, Adrian Teuber und Fabian Autenrieth von der ASYS Group und Marco Dörr STANNOL weitere drängende Fragen der Elektronikfertigung behandelt.


Der Networking-Abend beeindruckte ebenfalls mit einer hohen Qualität und gipfelte in einem intensiven Ideenaustausch zur Digitalisierung und Automatisierung von Fertigungsstätten.

 

Im Verlauf des zweiten Seminartages erläuterte CK-Geschäftsführer Michael Brianda, welchen Beitrag Präzisionsschablonen und Leiterplattenunterstützung zur Optimierung des Präzisionsdrucks leisten. Im Schlussvortrag nahm Prof. Mathias Nowottnick von der Universität Rostock die technologische Basis der Digitalisierung unter die Lupe und spannte dabei einen faszinierenden Bogen über künstliche Intelligenz und Quantencomputing.

 

Als Sponsoren waren neben Christian Koenen, ASYS, Rehm und Stannol auch ASMPT, Vliesstoff Kasper und ZEVAC beteiligt. Alle Firmen verbindet eine langjährige Zusammenarbeit.

 

Aus Sicht von Christian Koenen war das Seminar wieder ein voller Erfolg. „Besonders freuen wir uns darüber, dass neben vielen großen namhaften Unternehmen auch kleine und mittelständische Firmen vertreten waren“, resümiert Michael Brianda. „Das ist ein schöner Beleg dafür, wie hoch die Relevanz der abgebildeten Themen ist und dass es sich für alle lohnt, in die Tiefe zu gehen. Wir freuen uns schon auf die nächste Ausgabe des Technologieseminars!“

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