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Maximale Druckpräzision für Ihre Halbleiter- und Hybridanwendungen

Viele unserer Präzisionsschablonen werden in Herstellungsverfahren mit Druckaufträgen, die kleiner als 30 μm sind, verwendet. Diese größte Genauigkeit, die mit höchster Prozesssicherheit einhergeht, ermöglicht Anwendungen in der Halbleiterfertigung.

Mit der fortschreitenden Miniaturisierung von SMD-Bauteilen und einem zunehmend Bauteilemix auf immer kleineren Flächen steigen die Anforderungen an den Materialauftrag stetig. Die CK-Gruppe konzentriert sich auf das Sieb- und Schablonendruckverfahren. Wir stellen Präzisionswerkzeuge für die Elektronikfertigung in kurzen Lieferzeiten her. Seit vielen Jahren investieren wir mit unserem Application Center in Prozessberatung, Prozessanalyse, Produktionsprüfung und Druckprozessoptimierung.

 

An den Standorten München, Eisleben, Györ (HU) und Le Longeron (FR) werden mit innovativen Produktionstechnologien und erfahrenen Mitarbeitern jedes Jahr mehr als 75.000 Präzisionswerkzeuge (Siebe und Schablonen) hergestellt. Unsere hochmodernen Fertigungstechnologien übertreffen die marktüblichen Qualitätsanforderungen an Genauigkeit und Geschwindigkeit.

Wafer Bumping Schablonen

Beim Wafer Bumping ist es wichtig, dass die Lotpaste von der Schablone optimal übertragen wird. Gleichmäßige Pastenablagerungen sind die Voraussetzung für eine wiederholbare Bumphöhe. Unsere lasergeschnittenen Wafer-Bumping-Schablonen erfüllen in Kombination mit innovativen Materialien wie CK Nanovate™ Nickel höchste Ansprüche. Sie zeichnen sich durch eine sehr dünne Basismaterialstärke sowie eine große Anzahl von eng zusammen liegenden, sehr kleinen Aperturen aus.
 
Produkteigenschaften – Maximale Präzision für Ihre Halbleiter

  • Wiederholbare Ausbildung der Bumps durch Superlegierungen mit glatten Schnittflächen
  • Mehr Druckzyklen dank der langen Lebensdauer der Schablone
  • Höhere Effizienz und Produktivität des Waferbumping-Verfahrens

 
LTCC-Schablonen

Bei der Herstellung von Schaltungsträgern auf Keramikbasis (Niedertemperatur-Einbrand-Keramiken) müssen Schaltungsebenen zuverlässig durchkontaktiert werden.
Unsere lasergeschnittenen LTCC-Schablonen (Via Fill-Schablonen) haben kleinste Aperturen, die präzise auf den Microvias des Keramik-Substrats platziert werden. Beim Auftragen der Silberpaste auf die Schablone wird diese von den Aperturen wie durch einen Trichter in die Vias geleitet. Gehen Sie mit dem Via-Filling Füllprozess auf Nummer sicher und entscheiden Sie sich für präzise Verbindungen und minimale Abweichungen entlang der Toleranzkette. Und das bei Aperturen ab 50µm und einer Positioniergenauigkeit von ± 10µm.

 

Produkteigenschaften – Maximale Präzision für Hybridtechnologien

  • Präzise Positionierung der Aperturen durch die Superlegierung CK Nanovate™ Nickel
  • Mehr Druckzyklen dank der langen Lebensdauer der Schablone
  • Höhere Wirtschaftlichkeit und Produktivität des Via-Filling Füllprozesses

 
CK Balling-Schablonen

Die Produktion von Halbleitern stellt höchste Anforderungen an die Effizienz. Möchten Sie Flip-Chip-Bumps möglichst effizient auf Wafer oder Substrate aufbringen? Mit den CK Balling-Schablonen heben Sie die Produktivität Ihrer Halbleiterfertigung auf ein neues Niveau. Das Geheimnis: Mit unserem patentierten Fräsverfahren fügen wir auch die notwendigen Abstandshalter zu den lasergeschnittenen Aperturen hinzu.
Dieses zeitsparende Verfahren bietet Ihnen zwei wesentliche Vorteile: positionsgenaue Aperturen und kurze Lieferzeiten.

 

Produkteigenschaften - Hoch präzise Aperturen und genaue Positionierung

  • Hohe Präzision und Wiederholbarkeit für Aperturen und Abstandshalter
  • Kürzere Lieferzeiten im Vergleich zu elektrogeformten Schablonen
  • Optionale Prozessevaluation im CK Application Center

Kontakt

Christian Koenen GmbH
HighTech Stencils

Otto-Hahn-Straße 24
85521 Ottobrunn-Riemerling
Deutschland

 

+49 89 66 56 18 - 0
F +49 89 66 56 18 - 330

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