Wafer Bumping Schablonen
Beim Wafer Bumping ist es wichtig, dass die Lotpaste von der Schablone optimal übertragen wird. Gleichmäßige Pastenablagerungen sind die Voraussetzung für eine wiederholbare Bumphöhe. Unsere lasergeschnittenen Wafer-Bumping-Schablonen erfüllen in Kombination mit innovativen Materialien wie CK Nanovate™ Nickel höchste Ansprüche. Sie zeichnen sich durch eine sehr dünne Basismaterialstärke sowie eine große Anzahl von eng zusammen liegenden, sehr kleinen Aperturen aus.
Produkteigenschaften – Maximale Präzision für Ihre Halbleiter
- Wiederholbare Ausbildung der Bumps durch Superlegierungen mit glatten Schnittflächen
- Mehr Druckzyklen dank der langen Lebensdauer der Schablone
- Höhere Effizienz und Produktivität des Waferbumping-Verfahrens
LTCC-Schablonen
Bei der Herstellung von Schaltungsträgern auf Keramikbasis (Niedertemperatur-Einbrand-Keramiken) müssen Schaltungsebenen zuverlässig durchkontaktiert werden.
Unsere lasergeschnittenen LTCC-Schablonen (Via Fill-Schablonen) haben kleinste Aperturen, die präzise auf den Microvias des Keramik-Substrats platziert werden. Beim Auftragen der Silberpaste auf die Schablone wird diese von den Aperturen wie durch einen Trichter in die Vias geleitet. Gehen Sie mit dem Via-Filling Füllprozess auf Nummer sicher und entscheiden Sie sich für präzise Verbindungen und minimale Abweichungen entlang der Toleranzkette. Und das bei Aperturen ab 50µm und einer Positioniergenauigkeit von ± 10µm.
Produkteigenschaften – Maximale Präzision für Hybridtechnologien
- Präzise Positionierung der Aperturen durch die Superlegierung CK Nanovate™ Nickel
- Mehr Druckzyklen dank der langen Lebensdauer der Schablone
- Höhere Wirtschaftlichkeit und Produktivität des Via-Filling Füllprozesses
CK Balling-Schablonen
Die Produktion von Halbleitern stellt höchste Anforderungen an die Effizienz. Möchten Sie Flip-Chip-Bumps möglichst effizient auf Wafer oder Substrate aufbringen? Mit den CK Balling-Schablonen heben Sie die Produktivität Ihrer Halbleiterfertigung auf ein neues Niveau. Das Geheimnis: Mit unserem patentierten Fräsverfahren fügen wir auch die notwendigen Abstandshalter zu den lasergeschnittenen Aperturen hinzu.
Dieses zeitsparende Verfahren bietet Ihnen zwei wesentliche Vorteile: positionsgenaue Aperturen und kurze Lieferzeiten.
Produkteigenschaften - Hoch präzise Aperturen und genaue Positionierung
- Hohe Präzision und Wiederholbarkeit für Aperturen und Abstandshalter
- Kürzere Lieferzeiten im Vergleich zu elektrogeformten Schablonen
- Optionale Prozessevaluation im CK Application Center