2. Innovation
"Ich denke, dass es einen Weltmarkt für vielleicht fünf Computer gibt," prognostizierte IBM Chef Thomas Watson 1943. Damit sollte er zwar nicht ganz richtig liegen, dennoch untermauert das Zitat, die Ungewissheit, die Innovation während ihrer Entstehung in der Gegenwart mit sich bringt. Disruption in der Technologie ist damals wie heute nicht nur Förderer von Bedenken oder sogar Ängsten, sondern auch treibende Kraft für Innovation. Wenn uns aber gelingt, zu verstehen, wie Technologien heute funktionieren und morgen noch effizienter sein können, machen wir aus Disruption als vermeintlichem „Zerstörer“ den innovativen „Erschaffer“.
Wie sich das in unserer Praxis bemerkbar macht, zeigt bei Christian Koenen zum Beispiel der Umstieg von 2D auf 3D Schablonen. Unsere 3D Schablonen eröffnen die nötigen Freiheitsgrade, um Erhebungen zu erzeugen, besondere Kavitäten zu berücksichtigen oder Bauteil auf Bauteil zu platzieren. Das sorgt für die größte Gestaltungsfreiheit durch unlimitierte Geometrie für 3D Stufen, hohe Qualität in kurzer Lieferzeit sowie Genauigkeit und Reproduzierbarkeit der Druckdepots auf den einzelnen Ebenen.
Und so sehr die Vorteile für sich sprechen, verlangt Innovation auch immer wieder aufs Neue, bei der Interpretation und Wissensvermittlung anzufangen. Die Zukunft der Leiterplatte ist dreidimensional. Damit diese Aussage aber nicht ähnlich scheitert wie die Prognose von Thomas Watson, muss die Gegenwart genutzt werden, um zu zeigen, wie diese Innovation zu verstehen, anzuwenden und künftig umzusetzen ist.
Um Verständnis für Innovation zu lehren und die Chancen aufzuzeigen, nutzen wir bei Christian Koenen unser Application Center.
Das Application Center verfügt über das notwendige Equipment, um den Schablonen- und Siebdruck umzusetzen und zu analysieren. Für Anwendungen, bei denen einzelne Bauteile bestückt und verlötet werden sollen, ist eine Nacharbeitsstation verfügbar. Eine vollautomatische Schablonen- und Substratwaschanlage und eine manuelle Reinigungsstation decken den Bereich der Druckwerkzeugreinigung ab. Damit ermöglichen wir die vollumfängliche Vermessung von Leiterplatten:
· Positionsmessung an Substraten
· Ebenheitsmessung an Substraten
· Dokumentation, Vermessung von Pad- und Öffnungsgrößen
· 3D-Vermessung gedruckter Depots
· Druckversuche für Sie bei uns im Haus
· Kontaktwinkelmessstation
Immer einen Schritt voraus zu sein, ist nicht nur ein Anspruch. Vielmehr möchten wir die Schritte nach vorne mit Kunden und Mitarbeitern gemeinsam gehen. Dabei bedeutet Fortschritt, den Status Quo laufend zu optimieren, neue Lösungen zu finden und daraus Innovation zu entwickeln. Doch diese muss auch getestet werden und sich für die Praxis bewähren. Um das gewährleisten zu können, nutzen wir das Application Center in Ottobrunn bei München.