Konsequent neue Maßstäbe setzen zu können, ist unser aller Herausforderung. Innovation und Fortschritt bedeuten, neue Technologien entwickeln sowie bestehende Produkte perfektionieren zu können. Im technischen Druck erfordern verschiedene Einflussfaktoren, einen rundum Blick, um Prozesse ganzheitlich zu designen und zu optimieren. Effizienz beginnt bei uns daher mit der Analyse und dem Testen. Deswegen setzen wir auf Druckversuche vor dem Produktanlauf.
Weil die Kapazitäten in der eigenen Fertigung unserer Kunden oder die Zeit für eine detaillierte Problemanalyse oft fehlen, bieten wir in unserem Application Center moderne Schablonen- bzw. Siebdruckanlagen gepaart mit dazugehörigem Mess- und Dokumentationsequipment sowie ein professionelles temperiertes Fertigungsumfeld.
Application Center: Wo sich Technologie und Expertise treffen
In unserem Application Center in Ottobrunn bei München verfügen wir über das notwendige Equipment, um den Schablonen- und Siebdruck umzusetzen und zu analysieren. Für Anwendungen, bei denen einzelne Bauteile bestückt und verlötet werden sollen, ist eine Nacharbeitsstation verfügbar. Eine vollautomatische Schablonen- und Substratwaschanlage und eine manuelle Reinigungsstation decken den Bereich der Druckwerkzeugreinigung ab. Das technische Labor ist mit einem hochwertigen Maschinenpark ausgestattet. Es dient der Entwicklung neuer Herstellungsprozesse und der Optimierung bestehender Produkte. Darüber hinaus stellen wir das Leistungspotential unseres Labors zur Verfügung.
Wir betrachten und verstehen den gesamten Herstellungsprozess, damit unsere Kunden von gebündeltem Fachwissen profitieren. In allen Bereichen rund um den technischen Druck steht ihnen ein Kompetenzteam aus Ingenieuren und ausgebildeten Fachkräften zur Seite. Wir sind davon überzeugt, dass dort, wo Technologie und Expertise sich vereinen, Innovation entsteht und Effizienz beginnt.
Durch die Kooperation mit Partnern, Universitäten und Forschungsinstituten bündeln wir die Expertise rund um Maschinen, Komponenten, Materialien und Prozesse zur Fertigung elektronischer Baugruppen. So stellen wir neben der technischen Infrastruktur Wissen zur Verfügung, das ermöglicht, das Application Center als gemeinsames Analyse Center zu nutzen, um neue Produkte zu entwickeln, bestehende zu analysieren oder zu optimieren sowie Fehler zu finden und zu vermeiden.
Vermessung von Elektronikfertigung: Weil Effizienz entsteht, wenn Fehler vermieden werden
Positionsmessung an Substraten
Feststellung von Leiterplattenverzügen oder Nutzenaufteilungen mit anschließender Anpassung der CAD-Daten für die Schablone, damit optimal auf die Pads gedruckt werden kann. Dadurch werden Druckfehler und die Streuung im Lotpastenauftrag minimiert, der Prozess stabilisiert und die Effizienz der Linie gesteigert.