Wir freuen uns, Sie auf der International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) Konferenz vom 19. Oktober bis zum 20. Oktober 2023 begrüßen zu dürfen!
Nehmen Sie an unserem spannenden Vortrag teil, der am Freitag stattfindet.
Vortragsthema:
Innovation im Advanced Packaging durch 3D-Schablonendruck
Referent:
Christian Ossmann
Lassen Sie sich von Christian Ossmann in die Welt des 3D-Schablonendrucks entführen und entdecken Sie innovative Ansätze im Bereich des Advanced Packaging.
Bis bald auf der IMAPS Konferenz 2023!