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Hochleistungs-druckverfahren für Halbleiter-Packaging

In verschiedenen Branchen hört man immer häufiger von einem Paradigmenwechsel von der Globalisierung zur Regionalisierung. Einige große international tätige Halbleiterunternehmen haben vor Kurzem angekündigt, riesige Investitionen in ein europäisches Chip-Ökosystem der nächsten Generation zu tätigen.

 

Bisher war das Halbleitergeschäft in Europa eine Marktnische in einer schnell wachsenden globalen Branche. Daher basieren die meisten Fertigungsumgebungen der Europäischen Union auf sehr flexiblen Lieferketten, die auf geringe Mengen ausgerichtet sind, die auf veralteten Verfahren für kleine Chargen beruhen.
 
Chip-Designer denken immer häufiger in Plattformstrukturen, um Entwicklungszyklen zu verkürzen und die Markteinführungszeit zu verbessern. In Verbindung mit wachsenden Stückzahlen wird dies zahlreiche Möglichkeiten zur Verbesserung der Produktivität und Effizienz für die europäische Halbleiterfertigung bieten.
 
Um eine Migration von SMD auf Halbleiter-Packaging zu ermöglichen, wird in mehreren Bereichen der Lieferkette ein Wissenstransfer stattfinden. Bald werden viele Hersteller von SMDs auch Bauteile produzieren und es wird von ihnen erwartet, dass sie mittlere oder sogar große Stückzahlen fertigen können.
 
Mit diesem Newsletter möchten wir die SMD- und Halbleiterfertigung mit Informationen über sehr effiziente Hochleistungsdruckverfahren für Halbleiter-Packaging unterstützen.
 
In den kommenden Monaten werden wir Erfahrungen speziell zu folgenden Themen austauschen:

  • Bumping
  • Balling
  • Flux Printing
  • Chip-Montage
  • Stapelmontage von Chips
  • Vorgebogene Chip-Montage
  • Copper Pillar-Chip-Montage
  • Formen und Füllen der Chips
  • Herkömmliche LED-Bestückung
  • Mini-LED-Bestückung

 
All diese fortschrittlichen Präzisionsdruckverfahren können durch Präzisionsdruckwerkzeuge und klar definierte Prozessparameter unterstützt werden.
Wir freuen uns auf einen fruchtbaren Dialog über kontinuierliche Prozessverbesserungen und möchten Sie dazu einladen, sich uns anzuschließen, um an dieser Reihe von fortschrittlichen Fertigungsmethoden für Backend-Prozesse für Halbleiter teilzuhaben.
 
Für weitere Informationen besuchen Sie bitte unsere Homepage: www.ck.de
Für weitere technische Informationen oder Prozessinformationen wenden Sie sich bitte an: Semicon@ck.de
Für weitere Marketinginformationen wenden Sie sich bitte an Kamila Grabek: KG@ck.de

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