Nous nous réjouissons de vous accueillir à la conférence International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) du 19 au 20 octobre 2023 !
Participez à notre présentation passionnante du vendredi.
Thème de la conférence :
Innovation dans l'Advanced Packaging grâce à l'impression 3D au pochoir.
Orateur:
Christian Ossmann
Laissez Christian Ossmann vous emmener dans le monde de l'impression 3D au pochoir et découvrez des approches innovantes pour les emballages modernes.
A bientôt à la conférence IMAPS 2023!