Jusqu'à présent, l'activité des semi-conducteurs en Europe était une niche dans un secteur industriel mondial à croissance rapide. Par conséquent, la plupart des environnements de fabrication de l'UE reposent sur des chaînes d'approvisionnement très flexibles et en faible quantité basées sur des processus existants pour des petits lots.
Les concepteurs de puces se tournent davantage vers les structures de plate-forme pour réduire les cycles de développement et améliorer les délais de mise sur le marché. Combiné à des quantités croissantes, cela va offrir de nombreuses opportunités d'améliorer la productivité et l'efficacité de la fabrication européenne de semi-conducteurs.
Pour pouvoir migrer des CMS (composants montés en surface) à l’encapsulation des semi-conducteurs, un transfert de connaissances doit avoir lieu dans plusieurs domaines de la chaîne d'approvisionnement. De nombreux fabricants de CMS produiront également bientôt des composants et sont censés être en mesure de fabriquer des lots de taille moyenne, voire en grande quantité.
Cette lettre d’information a pour but de soutenir la fabrication de CMS et de semi-conducteurs par des informations se rapportant aux processus d'impression à haute efficacité et performance pour l'encapsulation de semi-conducteurs.
Dans les mois à venir, nous partagerons notre expérience spécifiquement sur les sujets suivants :
- Formation des bossages
- Embillage
- Impression de flux
- Assemblage de puce
- Assemblage d’empilements de puces
- Assemblage de puces pré-incurvées
- Assemblage de puces à pilier en cuivre
- Moulage et remplissage de puces
- Assemblage LED classique
- Assemblage Mini-LED
Tous ces processus d'impression de précision avancés peuvent être pris en charge avec des outils d'impression de haute précision et des paramètres de processus bien définis.
Nous attendons avec impatience un dialogue fructueux sur les améliorations continues des processus et nous vous invitons à nous rejoindre dans cette série de procédés de fabrication avancés pour les processus semi-conducteurs backend.
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