Pochoirs de bossage de plaquettes
Lors du bossage de plaquettes, il est important que la pâte à souder soit transférée de manière optimale du pochoir. Des dépôts de pâte uniformes sont la condition préalable pour une hauteur de bosse reproductible. Nos pochoirs découpés au laser répondent aux exigences les plus élevées en combinaison avec des matériaux innovants tels que CK Nanovate™ Nickel. Ils sont extrêmement fins et densément encapsulés avec les plus petites ouvertures.
Caractéristiques du produit – Précision maximale pour vos semi-conducteurs
- Formation de bosses reproductible grâce aux superalliages avec des surfaces de coupe lisses
- Plus de cycles d'impression grâce à la longue durée de vie du pochoir
- Efficacité et productivité accrues du processus de bossage de plaquettes
Pochoirs LTCC
Lors de la production de supports de circuit à base de céramique (céramique cocuite à basse température), les niveaux de circuit doivent être plaqués de manière fiable.
Nos pochoirs LTCC découpés au laser (pochoirs de remplissage de vias) ont des ouvertures super fines qui sont placées avec précision sur les micro-vias du substrat céramique. Lorsque la pâte d'argent est appliquée sur le pochoir, les ouvertures la guident dans les vias comme un entonnoir. Jouez la carte de la sécurité avec le processus de remplissage de vias et optez pour des connexions précises et des déviations minimales le long de la chaîne de tolérance. Et cela avec des ouvertures à partir de 50µm et une précision de position de ± 10µm.
Caractéristiques du produit – Précision maximale pour les technologies hybrides
- Positionnement précis de l'ouverture grâce au superalliage CK Nanovate™ Nickel
- Plus de cycles d'impression grâce à la longue durée de vie du pochoir
- Efficacité économique et productivité accrues du processus de remplissage de plaquettes
Pochoir d’embillage CK
La production de semi-conducteurs impose les exigences les plus élevées en matière d'efficacité. Souhaitez-vous appliquer des bosses de flipchip sur des plaquettes ou des substrats aussi efficacement que possible ? Avec les pochoirs d’embillage CK, vous pouvez augmenter la productivité de votre production de semi-conducteurs à un nouveau niveau. Le secret : grâce à notre procédé de fraisage breveté, nous ajoutons également les entretoises nécessaires aux ouvertures gravées au laser.
Ce processus qui vous fait gagner du temps vous apporte deux avantages importants : des ouvertures précises et des délais de livraison courts.
Caractéristiques du produit– Ouvertures précises et positionnement exact
- Haute précision et reproductibilité pour les ouvertures et les entretoises
- Délais de livraison plus courts par rapport aux pochoirs électroformés
- Évaluation facultative du processus dans le centre d'application CK