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Pochoir rework

Avec les pochoirs Rework, les composants sont trempés de façon définie dans le fondant ou la pâte à braser ou bien imprimés avec exactitude. Les deux applications peuvent être combinées, quand par exemple, la surface massique doit être imprimée sur un composant et que les pattes doivent être trempées.

Pochoir dip

La profondeur de la cavité dans le pochoir Dip définit la hauteur de fondant et/ou de pâte sur les composants. Le fondant de trempage est raclé dans la cavité. Enfin, le composant est plongé dans le fondant et enfoncé jusqu'au fond de la cavité.

 

Lorsque l'on soulève ensuite le composant, il reste une quantité reproductible de fondant de trempage à la surface des connexions du composant et celle-ci est donc disponible pour la soudure de réparation.

 

Ce procédé convient pour les modèles BGA dans n'importe quelle taille et pour les composants qui ont une différence de hauteur suffisamment grande entre les pattes et le corps.

Pochoirs Rework pour l’impression de QFN

Le niveau sert à positionner le composant par rapport à la topologie de l’ouverture.

 

Remplissage de la cavité avec du fondant

Il est également possible d’utiliser une pâte à braser. La profondeur de la cavité définit la hauteur de fondant.

 

Poste Dip&Print, trempage, système de positionnement ERSA PL650A

Retrait du BGA après trempage (empreinte à contre-jour)

Poste Dip&Print, trempage, gel de flux sur billes BGA225

Image ERSASCOPE ; réunion de diff. points focaux avec ImageDoc FocusFusion

Poste Dip&Print, trempage, gel de flux
 
 

Gel de flux sur billes BGA225 (image ERSASCOPE)

 

Poste Dip&Print, trempage, pâte à braser de trempage dans pochoir dip après le trempage.

Poste Dip&Print, trempage, pâte à braser de trempage
 

Dépôt sur billes BGA225 ; réunion de diff. points focaux avec ImageDoc FocusFusion

 

Poste Dip&Print, trempage, pâte à braser pour trempage, dépôt sur billes BGA225

Image ERASCOPE

 

Pas 0,5 mm, trempé dans la pâte à braser de trempage

Pochoirs d’impression

Les pochoirs Rework spécifiques permettent d’imprimer directement les composants sans pattes (par ex. : forme QFN ou MLF). Les BGA et la surface massique des formes QFP peuvent également être imprimés directement. Le dispositif fixe le composant et le pochoir en facilitant ainsi le maniement.
 
Le procédé d’impression fournit une quantité de pâte reproductible pour le brasage.

Poste Dip&Print, impression, MLF32 avec serre-flan
 

Poste Dip&Print, impression, MLF32 avec miniraclette
 

Poste Dip&Print, impression, système de positionnement ERSA PL650A, piquage MLF32

Poste Dip&Print, MLF32 avec impression pâte, vue du dessous

Système de positionnement ERSA PL650A

Pochoirs pour l’impression de cartes imprimées

Des pochoirs adaptés au composant et au produit permettent d’imprimer l’emplacement de montage du composant directement sur la carte imprimée.

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