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CK-Technologietag

Know-how für den Schablonendrucker

München, 24.10.2018 – Wie lässt sich die Qualität des Lotpastendrucks zielgerichtet verbessern und was können Elektronikfertiger tun, um gute Bestückungsergebnisse bei der Verarbeitung immer kleinerer SMT-Bauteile zu erreichen? Diese und ähnlich drängende Fragestellungen hat der mit knapp 80 Teilnehmern bis auf den letzten Platz ausgebuchte Technologietag der Christian Koenen GmbH (CK) beleuchtet.

Statt auf marketinglastige Produktpräsentationen setzte der führende Europäische Spezialist für Druckwerkzeuge wie schon bei den Vorgängerveranstaltungen auf Vorträge mit klarem Nutzen für das Auditorium.

So eröffnete Dr.-Ing. Thomas Ahrens des Beratungs- und Schulungsunternehmens Trainalytics die unter das Motto „Innovative Ideen von heute für die Anforderungen von morgen“ gestellten Vortragsreihe mit einer Einführung in die statistische Versuchsplanung (Design of Experiment). Mit ihr lassen sich intuitive bzw. rein erfahrungsbasierte Optimierungsansätze durch eine gezielte Vorgehensweise ersetzen, mit der sich der Versuchsaufwand reduzieren sowie die maßgeblichen Einflussfaktoren und ihre Auswirkungen auf die Qualität des Lotpastenauftrags ermitteln lassen.

Einen tiefen Einblick in den Lotpastenauftrag für SOT- und SOD-Bauformen bei Verwendung konventioneller Schablonen sowie in die dabei auftretenden Defekte gewährte Christoph Hippin von Endress+Hauser. Er berichtete u.a. von Verdrehungen, Verkippungen, fehlerhaften Leiterbahnanbindungen und Unterätzungen sowie zu geringen Adhäsionskräften bei kleinen Schablonenöffnungen. Anschließend zeigte er, dass sein Unternehmen diese Fertigungsprobleme sowohl durch Schablonenlayout-Optimierungen (z.B. Area Ratio in Richtung ≥ 0,7) als auch durch die Einführung gebürsteter Stufenschablonen mit Plasma 3.0-Beschichtung in den Griff bekommen hat –in der Serienfertigung und bei der Bestückung kleiner SMD-Komponenten bis hin zur Bauform 01105. Durch den Einsatz der fortschrittlichen Druckwerkzeuge verbesserte sich die Prozessstabilität und der First Pass Yield. Zudem erreichte das Unternehmen eine Reduzierung der Unterseitenverschmutzung und der Unterseitenreinigungszyklen. Nicht zuletzt stieg die Standzeit der Schablonen (gegenüber Schablonen mit Sol-Gel-Beschichtungen).

Auch Carsten Dierker von Tonfunk berichtete über die guten Erfahrungen seines Unternehmens mit plasmabeschichten (elektropolierten) Stufenschablonen und beleuchtete anhand eines aktuellen Projekts welche Folgen in der Fertigung auftraten, als mit einem Mix von 0402 bis zu THR-Bauteilen gearbeitet werden musste. Er stellte diverse Probleme vor, die eine Änderung des Schablonenlayouts erforderlich machten. Zu den Ursachen gehörten Fehler im Platinen-Layout, die auf schon fehlerhafte Angaben des Komponentenherstellers zurückzuführen waren. Er plädierte daher für eine engere Zusammenarbeit aller Beteiligten.

Mit dieser Forderung rennt er bei der Christian Koenen GmbH offene Türen ein, bei der die partnerschaftliche Zusammenarbeit hohe Priorität hat. Das lässt sich schon an der Auswahl der Referenten und der Live-Übertragung aus dem hauseigenen Application Center in den Vortragssaal ablesen, in deren Rahmen die Technologie-Partner Asys, Ekra, Ersa, GMS, KohYoung, kolb Cleaning Technology und Wagenbrett ihre Lösungen vorstellten.

Ein Abendessen am Vorabend der Veranstaltung, diverse Pausen und ein ausführlicher Firmenrundgang inkl. Besuch des Reinraums boten zudem die Gelegenheit für intensives Networking, die von den Teilnehmern auch gerne wahrgenommen wurde.

„Wir bei CK haben in diesem Jahr größere Investitionen in den Bereichen Stufenschablonen, Schablonenbeschichtungen und Schablonengravuren getätigt, um die steigende Nachfrage nach Lösungen in der Produktnachverfolgung, Digitalisierung im Bereich Logistik sowie herausfordernde Bedruckung mit unterschiedlichen Druckhöhen gerecht zu werden“, betont der CK-Geschäftsführer Michael Brianda anlässlich des Technologietages.

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