Spezialschablonen zum Druck auf verschiedenen Medien im Halbleiter- und Hybridbereich stellen deutlich höhere Anforderungen an die Genauigkeit, die Performance und an das Auslöseverhalten.
Die speziellen SMD Schablonen für Wafer- und LTCC-Applikationen zeichnen sich durch eine sehr dünne Basismaterialstärke sowie eine große Anzahl von eng zusammen liegenden, sehr kleinen Aperturen aus. Bei diesen Applikationen wird das Oberflächenvolumen der Schablone durch die hohe Öffnungsdichte um bis zu 70% reduziert.
Technische Informationen
Eigenschaften