Wafer- und LTCC-Schablonen Wafer and LTCC stencils Pochoirs pour plaquettes et LTCC 
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SMD Schablonen - Maximale Präzision für Halbleiter- und Hybridtechnologien

Spezialschablonen zum Druck auf verschiedenen Medien im Halbleiter- und Hybridbereich stellen deutlich höhere Anforderungen an die Genauigkeit, die Performance und an das Auslöseverhalten.

Die speziellen SMD Schablonen für Wafer- und LTCC-Applikationen zeichnen sich durch eine sehr dünne Basismaterialstärke sowie eine große Anzahl von eng zusammen liegenden, sehr kleinen Aperturen aus. Bei diesen Applikationen wird das Oberflächenvolumen der Schablone durch die hohe Öffnungsdichte um bis zu 70% reduziert.

Technische Informationen

  • Edelstahlstärke: ab 20 µm
  • Maximales Druckbild: 720 mm x 615 mm
  • Maximale Schablonengröße: 850 mm x 620 mm
  • Kleinste realisierbare Struktur: 20 µm

 

Eigenschaften

  • Hoch präzise Aperturen
  • Gleichmäßige Materialstärke
  • Ebene Materialoberfläche
  • Grat- und rückstandsfreie Aperturen

Christian Koenen GmbH
HighTech Stencils

Otto-Hahn-Straße 24
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Deutschland

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