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SMD Schablonen und Semicon Schablonen - präzise und wirtschaftlich

SMD Schablonen und Semicon Schablonen sind unverzichtbare Werkzeuge der Aufbau- und Verbindungstechnik. Ihre Aufgabe besteht darin, Druckpasten oder Pasten-Systeme auf Leiterplatten und andere Substrate aus Keramik, Glas oder Silizium (meist Wafer) aufzubringen. Dabei werden unter anderem Lotpaste, Sinterpaste, Flux (Flussmittel), Klebstoffe oder Silikone verdruckt. Anschließend werden die Substrate mit elektronischen Bauteilen oder Halbleiterbauelementen bestückt. Zur Kontaktierung der verwendeten SMD-Bauteile oder Microchips werden diese direkt auf die Verbindungsfläche gesetzt und anschließend durch thermische Prozesse verbunden.

SMD und Semicon Schablonen kommen in unterschiedlichsten Bereichen der Elektronikfertigung zum Einsatz – von der SMD- und LTCC-Technik über Dickschicht-Hybridtechnik bis hin zum Wafer-Bumping und der Flip-Chip-Montage.

Ob für Automotive, Medizintechnik oder die Halbleiterfertigung:

Bei Christian Koenen erhalten Sie in kürzester Lieferzeit das passende Präzisionswerkzeug für Ihre individuelle Anforderung. Die CK SMD Schablonen und Semicon Schablonen werden in höchster Qualität mit modernster Fertigungstechnologie hergestellt und sind für eine optimale Produktion ausgelegt.

Sie möchten mehr über SMD Schablonen und SEMICON Schablonen, deren Herstellung und Anwendung erfahren? Im Folgenden beantworten wir Ihnen gerne die wichtigsten Fragen.

Was ist eine SMD Schablone?

SMD Schablonen sind Präzisionsdruckformen für die Bestückung von Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauelementen (engl. Surface Mounted Devices). Eine SMD Schablone besteht typischerweise aus einer Metallfolie. Neben Folien aus Edelstahl oder CK Nanovate™ Nickel werden auch andere Materialien verwendet.

Für den präzisen SMD Schablonendruck werden mit einem Laser Öffnungen aus der Folie herausgeschnitten. Durch diese Öffnungen wird später die Druckpaste auf die Leiterplatte gerakelt. Im Fall von Lotpaste oder Kleber, werden die SMD Schablonen auch als Lotpastenschablone oder Kleberschablone bezeichnet.

Die winzigen Öffnungen, durch welche beim SMD Schablonendruck Lotpaste oder Kleber auf die Leiterplatte „gerakelt“ wird, werden auch als Aperturen bezeichnet. Die bedruckten Flächen auf dem Substrat heißen Pads. Im Fall einer SMD Lotpastenschablone entsprechen die Aperturen häufig dem genauen Abbild der Anschlussflächen auf der Leiterplatte zur Bestückung der SMD Bauteile.

Stufenschablone

Stufenschablone von Christian Koenen mit Leiterplatte:

Die hochgenau gefräste CK Stufenschablone ist exakt an die Oberflächenkontur der Leiterplatte angepasst und stellt so für jedes Bauteil die richtige Pastenmenge bereit.

Gibt es einen Unterschied zwischen SMD Schablone und Semicon Schablone?

SMD Schablonen und Semicon Schablonen adressieren unterschiedliche Bereiche der Elektronikproduktion. Während die SMD Schablone für die Leiterplatten- oder Substrat Bestückung eingesetzt wird, werden Semicon Schablonen für die Halbleiterfertigung verwendet. Ein Beispiel für eine reine Semicon Schablone stellt die CK Balling Schablone dar. Demgegenüber dient die lasergeschnittene LTCC-Schablone ausschließlich dem SMD Schablonendruck.

Balling Schablone

Beispiel einer Semicon Schablone:

Die Balling Schablone von Christian Koenen appliziert Flipchip-Bumbs so effizient wie möglich auf Wafer oder Substrate.

SMD Schablonen und Semicon Schablonen sind Präzisionswerkzeuge. Erfahren Sie, wie unsere Schablonenproduktion eine optimale Druckqualität sicherstellt:

SMD Schablonenproduktion

Welche SMD Schablonen und Semicon Schablonen gibt es?

Passend zum jeweiligen Einsatzfeld bietet Christian Koenen als einer der technisch führenden Schablonenhersteller ein breites Spektrum an hochwertigen SMD Schablonen und Semicon Schablonen. Mit Ausnahme der CK LTCC-Schablone und der CK Balling Schablone eignen sich alle Schablonen sowohl für die SMD-Bestückung als auch für die Halbleiterfertigung. Die CK Balling Schablone wurde speziell für den Halbleitermarkt entwickelt, um Lotkugeln hocheffizient auf Wafer oder Substrate aufzubringen. Die lasergeschnittenen LTCC-Schablonen (z.B.: VIA-Fill-Schablonen) leiten die aufgetragene Leitpaste über superfeine Öffnungen exakt in die Micro-VIAs des Keramiksubstrats hinein. VIAs sind vertikale elektrische Verbindungen zwischen zwei Lagen, beispielsweise den Leiterbahnen auf Lage 1 zu den Leiterbahnen auf Ebene 2.

Übersicht zur Anwendung von SMD Schablonen und Semicon Schablonen

█ █	CK Lotpasten Schablone
█ █	CK Stufen-Schablone
█ █	CK 3D Schablone
█ █	CK Rework-Schablone
	CK Kleberdruck Schablone
█ █	CK Nanovate Nickel-Schablone

█	CK Plasma-Beschichtung
█	CK Elektropolieren
█ █	CK Wafer Bumping Schablone
█	CK Balling Schablone
█	CK LTCC-Schablone
█ █	CK M-TeCK Schablone

█ = SMD Schablone █ = Semicon Schablone █ = zusätzliche Veredelung

Was ist der Unterschied zwischen SMT und THT?

In der Aufbau- und Verbindungstechnik wird zwischen Oberflächenmontage und Durchsteckmontage unterschieden. Bei der Oberflächenmontage, engl. Surface Mount Technology (SMT) wird das jeweilige SMD-Bauteil (Surface Mounted Device) direkt auf die Oberfläche aufgebracht. Bei der Durchsteckmontage oder Einsteckmontage, engl. Through Hole Technology (THT), werden bedrahtete elektronische Bauelemente durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend verlötet.

Die SMD oder THT Bestückung erfolgt in der Regel automatisch durch spezielle Maschinen. Die SMT-Methode erfährt seit den 1980er Jahren eine zunehmende Bedeutung. Denn im Vergleich zur konventionellen Bauweise per Durchkontaktierung erlaubt die SMD Oberflächenmontage eine sehr dichte und vor allem beidseitige Leiterplattenbestückung. Dadurch lassen sich elektronische Geräte kleiner und wesentlich preiswerter herstellen.

Automatische Bestückung mit Oberflächenmontage (Surface Mounted Technology). Eine wirtschaftliche SMT-Fertigung setzt einen effizienten und genauen Druckprozess mit präzise gefertigten SMD Schablonen voraus.

Ein weiteres Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik ist die Flip-Chip-Montage. Dabei werden ungehäuste Halbleiterchips (engl. bare die) auf das Substrat oder den Schaltungsträger montiert. Der Name des Verfahrens hängt mit der Orientierung der Chips zum Substrat oder Schaltungsträger hin zusammen.

Sie möchten Ihre SMD-, THT- oder Flip-Chip-Montage optimieren? Kontaktieren Sie jetzt unsere Fachexperten und senken Sie ihre Produktionskosten.

Prozessberatung

Was ist eine PCB-Schablone?

Die englische Bezeichnung für SMD Schablone lautet PCB SMD Stencil, wobei PCB für Printed Circuit Board (dt. Leiterplatte) steht. Daher ist auch der Begriff PCB Schablone oder Leiterplattenschablone gebräuchlich. Bei Christian Koenen können Sie eine Vielzahl präzise gefertigter SMD Schablonen bestellen. Neben Lotpastenschablonen und Klebedruckschablonen zählen hierzu auch Stufen-Schablonen und 3D Schablonen oder die von CK patentierte Nanovate® Nickel-Schablone für besonders kleine Aperturen mit schärferen Schnittkannten.

Warum gibt es gerahmte und rahmenlose SMD Schablonen?

SMD Schablonen und Semicon Schablonen sind entweder gerahmt oder rahmenlos ausgeführt. Rahmenlose SMD Schablonen für PCB Leiterplatten werden auch als „Folien“ bezeichnet und durch Schablonenspannsysteme mit wiederverwendbaren Schablonenrahmen für den Schablonenhalter fixiert. Ihr Vorteil besteht darin, dass sie nicht dauerhaft in den Rahmen eingeklebt werden müssen. Dies reduziert die Kosten im Vergleich zu gerahmten SMD Schablonen und spart Platz im SMD Schablonen Regal oder allgemein bei der SMD Schablonen Aufbewahrung. Gerahmte SMD Schablonen sind hingegen etwas robuster.

Besser gerahmt oder rahmenlos?

Bei Christian Koenen finden Sie auch SMD Schnellspannrahmen für Ihren Sieb- oder Schablonendrucker sowie verschiedenste Spannsysteme.

Kennen Sie schon das Schnellspannsystem Stencilman?

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Vielseitig und kostensparend: Das Spannsystem Stencilman hält die Schablone mittels Druckluft auf Spannung.

FAQ

Warum müssen SMD Schablonen und Semicon Schablonen präzise gefertigt sein?

Die Verwendung von hochwertigen SMD-Schablonen und Semicon-Schablonen ist von großer Bedeutung für die Qualität der Endprodukte. Je genauer der Schablonenhersteller die Aussparungen fertigt, desto genauer wird die Lotpaste auf die gewünschten Bereiche übertragen. Eine besonders genaue Methode ist das Laserschneiden, weshalb SMD Schablonen und Semicon Schablonen manchmal auch als lasergeschnittene Schablonen bezeichnet werden.

Ist die SMD Schablone oder Semicon Schablone nicht präzise genug oder aus schlechtem Schablonenmaterial gefertigt, kann dies zu Problemen führen.

Hierzu zählen beispielsweise:

ungleichmäßiger Lotpastenauftrag,
unzureichende Verbindungen zwischen Bauteil und Leiterplatte
oder schlechte Lötstellen.

Die Folge solcher Qualitätsmängel können Fehlfunktionen in den elektronischen Geräten sein. Für die Hersteller und Anbieter der SMD Elektronik kann das hohe Kosten für Gerätereparaturen, Rückrufaktionen oder Imageschäden bedeuten.

Sie wollen sich eine passende SMD Schablone lasern lassen?

Nehmen Sie Kontakt mit uns auf. Wir finden die passende Druckschablone für Sie!

Kontakt

Wie lassen sich Qualitätsprobleme vermeiden?

Werden hochwertige SMD Schablonen und Semicon-Schablonen verwendet können folgenschwere Produktfehler vermieden werden. Der präzise Lotpastenauftrag durch die Schablone gewährleistet eine gleichmäßige und zuverlässige Verbindung zwischen Bauteil und Leiterplatte. In der Folge sinkt die Fehlerquote in der Produktion und es können mehr funktionsfähige Endprodukte in Betrieb gehen.

Als erfahrener Kunststoff- und Metall-Schablonenhersteller bietet Christian Koenen eine Vielzahl an hochwertigen SMD-Schablonen und Semicon-Schablonen, die mit modernster Technologie hergestellt werden. Wir verwenden nur beste Schablonenmaterialien und stellen sicher, dass jede einzelne SMD Schablone oder Semicon Schablonen exakt auf die individuellen Anforderungen unserer Kunden zugeschnitten ist. Außerdem haben wir ein riesiges Archivregal mit SMD Schablonen. Vielleicht ist schon die perfekte Vorlage für Ihre Anwendung dabei!

Sie haben konkrete Fragen zu SMT Schablonen, THT Schablonen oder Semicon Schablonen?

Kontaktieren Sie uns. Wir beraten Sie gerne – einschließlich Prozessberatung und Evaluierungen in unserem Application-Center.

Wie funktioniert SMD Bestücken und SMD Löten?

Der Begriff SMD Bestückung beschreibt den Vorgang, bei dem SMD-Bauteile auf eine Leiterplatte platziert werden. Dies geschieht typischerweise mit Hilfe von Bestückungsautomaten. Welche elektronischen Bauteile an welcher Stelle auf einer Leiterplatte platziert werden sollen, geht aus dem Bestückungsplan hervor.

Vor der Oberflächenbestückung mit Surface Mounted Technology (SMT) trägt ein Schablonendrucker Lotpaste durch die Aperturen der SMT Schablone positionsgenau auf die Platine auf. Beim SMT-Löten werden die Lötverbindungen erhitzt. Die Lötpaste schmilzt und verbindet die SMD-Bauteile mit der Leiterplatte.

Beim THT-Löten im Rahmen der Through-Hole-Technology werden zunächst die Kontaktstellen bedruckt, im Anschluss die bedrahteten elektronischen Bauelemente (THT-Bauteile) eingesteckt und dann verlötet.

Woraus besteht die Lötpaste beim SMT Löten und THT Löten?

Die Lötpaste für SMT und THT, sprich Oberflächen- und Durchsteckmontage, besteht aus winzigen Lötkugeln und einem Flussmittel.

Beim Erhitzen der Paste schmelzen die Kügelchen und verbinden die bestückten Bauteile mit den Kontaktflächen auf der Leiterplatte.
Das Flussmittel verstärkt diese Verbindung, indem es Oxide auf den Oberflächen der Kontakte aufbricht.
Es gibt verschiedene Arten von Lotpasten, die für SMDBauteile geeignet sind.
Häufig verwendet werden No-Clean-, Halogen- und bleifreie Lötpasten.

Was ist eine SMD Rework Station?

Manchmal müssen Bauteile auf einer Leiterplatte oder einem Substrat im Zuge einer Reparatur ausgetauscht werden. Auf einer SMD Rework Station wird zunächst das betreffende SMD-Bauteil von der Leiterplatte entfernt. Anschließend wird mithilfe einer SMD Rework Schabline die Lotpaste direkt in exakter Menge auf die freie Stelle aufgetragen. Anschließend wird die so vorbereitete Leiterplatte mit dem neuen SMD-Bauteil bestückt und die Lötverbindung durch Erhitzen hergestellt.

Reparatur von Leiterplatten: Auf einer SMD Rework Station werden mithilfe spezieller SMD Schablonen bestimmte elektronische Bausteile ausgetauscht.

Die Welt der SMD Schablonen und Semicon Schablonen dreht sich weiter.

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