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Maximale Präzision für Halbleiter- und Hybridtechnologien

Spezialschablonen zum Druck auf verschiedenen Medien im Halbleiter- und Hybridbereich stellen deutlich höhere Anforderungen an die Genauigkeit, die Performance und an das Auslöseverhalten.

Die Spezialschablonen für Wafer- und LTCC-Applikationen zeichnen sich durch eine sehr dünne Basismaterialstärke sowie eine große Anzahl von eng zusammen liegenden, sehr kleinen Aperturen aus. Bei diesen Applikationen wird das Oberflächenvolumen der Schablone durch die hohe Öffnungsdichte um bis zu 70% reduziert.

Technische Informationen

Edelstahlstärke: ab 20 µm
Maximales Druckbild: 720 mm x 615 mm
Maximale Schablonengröße: 850 mm x 620 mm
Kleinste realisierbare Struktur: 20 µm

Eigenschaften

Hoch präzise Aperturen
Gleichmäßige Materialstärke
Ebene Materialoberfläche
Grat- und rückstandsfreie Aperturen