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Stufenschablonen haben die SMD Lotpaste im Griff

Stufenschablonen haben in der elektronischen Baugruppenfertigung zunehmend an Bedeutung gewonnen. Eingesetzt werden diese, wenn die Pastenauftragsmenge nicht mehr ausreichend über die Anpassungen der Aperturen reguliert werden kann.

Ein weiteres Anwendungsgebiet ist das Ausgleichen von Höhenunterschieden in der Leiterplattenoberfläche, die z.B. durch Etiketten oder zu hohe Via-Hole-Pluggings entstehen. Höhenunterschiede werden durch Aussparungen auf der Schablonenunterseite kompensiert. Ein künstlicher Absprung und die damit verbundene Druckverschmierung werden vermieden.

Schliffbild einer Stufe

Entscheidend ist der sanfte Übergang zwischen den Stufen, der ein Ablagern und Aushärten der Paste vermeidet.

Stufen mit „scharfer Kante“ können im fortschreitenden Produktionsprozess zum Einrakeln ausgehärterter Pastenrückstände und somit zur Verstopfung benachbarter Aperturen führen.

Technische Informationen

Schablonenstärke Basismaterial: 75 µm bis 2000 µm
Aufwärts- und Abwärtsstufen sind auf beiden Seiten möglich
Die Stufentechnologie bietet Einsatzmöglichkeiten für Spezialapplikationen