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Rework Schablone

Mit Rework Schablonen werden Bauteile definiert gedippt (in Flussmittel oder Lotpaste eingetaucht) oder exakt bedruckt. Auch eine Kombination beider Anwendungen ist möglich, wenn z.B. an einem Bauteil die Massefläche bedruckt und die Beinchen gedippt werden.

Rework Schablone zur QFN-Bedruckung

Rework-Schablone

Die Stufe dient zur Positionierung des Bauteils zum Öffnungslayout.

Dip-Schablone

Die Tiefe der Kavität in der Dip-Schablone gibt die Flussmittel bzw. Pastenhöhe am Bauteile vor. Das Dip-Medium wird in die Kavität gerakelt. Anschließend wird das Bauteil in das Medium getaucht und bis zum Boden der Kavität abgesenkt.

Beim nachfolgenden Heben des Bauteils bleibt eine reproduzierbare Menge des Dip-Mediums an der Oberfläche der Bauteilanschlüsse haften und steht somit für die Reparaturlötung bereit.

Dieses Verfahren eignet sich für BGA-Bauformen in allen Größen und für Bauteile, die über einen ausreichend großen Höhenunterschied zwischen Beinchen und Bauteilkörper verfügen.

Befüllung der Kavität mit Flussmittel

Befüllung der Kavität mit Flussmittel

Alternativ kann auch Lotpaste verwendet werden. Die Kavitätentiefe gibt die Dip-Tiefe vor.

Dip&Print Station, Dippen, ERSA PL650A Platziersystem

Dip&Print Station

BGA nach dippen ausheben (Einprägungen im Gegenlicht)

Dip&Print Station, Dippen, Flux-Gel auf BGA225 Balls

Flux-Gel auf BGA225 Balls

ERSASCOPE-Bild, div. Fokus zusammengefügt mit ImageDoc FocusFusion

Dip&Print Station, Dippen, Flux-Gel

Flux-Gel auf BGA225 Ball

Flux-Gel auf BGA225 Ball (ERSASCOPE-Bild)

Dip&Print Station, Dippen, Dip-Lotpaste in Dip-Schablone nach Dippen

Dip-Lotpaste in Dip-Schablone nach Dippen

Dip&Print Station, Dippen, Dip-Lotpaste

Depot auf BGA225 Balls

Depot auf BGA225 Balls, div. Fokus zusammengefügt mit ImageDoc FocusFusion

Dip&Print Station, Dippen, Dip-Lotpaste, Depot auf BGA225 Ball

Depot auf BGA225 Ball

ERASCOPE Bild

0,5 mm Pitch, gedippt in Dip-Lotpaste

gedippt in Dip-Lotpaste

Druckschablone

Mit einer bauteilspezifischen Rework Schablone werden Bauteile ohne Beinchen, z.B. QFN- oder MLF-Bauformen, direkt bedruckt. Auch BGAs oder die Masseflächen von QFP-Bauformen können direkt bedruckt werden. Die Vorrichtung fixiert das Bauteil und die Schablone, um die Handhabung zu vereinfachen.

Der Druckprozess stellt eine reproduzierbare Lotmenge für die Lütung bereit.

Dip&Print Station, Drucken, MLF32 mit Niederhalter

MLF32 mit Niederhalter.

Dip&Print Station, Drucken, MLF32 mit Minirakel bedrucken

MLF32 mit Minirakel bedrucken

Dip&Print Station, Drucken, ERSA PL650A Platziersystem, MLF32 picken

MLF32 picken

Dip&Print Station, MLF32 mit Pastendruck, von unten

MLF32 mit Pastendruck

ERSA PL650A Platzierungssystem

Schablonen zur Bedruckung der Leiterplatte

Bauteil- und produktspezifische Schablonen ermöglichen die Bedruckung des Einbauplatzes für das Bauteil direkt auf der Leiterplatte.