Forschung & Entwicklung
Leitfaden zum Einsatz von Substratkavitäten im SMD-Prozess (F&E)
Die fortschreitende Miniaturisierung von mobilen Geräten bei gesteigertem Funktionsumfang erfordert neuartige Fertigungstechnologien. Durch Kavitäten im Substrat können zusätzliche Freiräume im Gerät geschaffen werden, in die Komponenten des Gerätes (Akku, Display usw.) eintauchen. So lässt sich die Gesamtbauhöhe des Gerätes reduzieren.
Die 2.5D® Technologie von Austria Technologie & Systemtechnik AG (AT&S) ermöglicht zusätzlich Kavitäten, in denen Bauteile im normalen SMD – Prozess kontaktiert werden können. Auf den ersten Blick ist unklar, wie die Pads in Kavitäten mit Lotpaste versorgt werden sollen. Die Firmen AT&S und Christian Koenen GmbH erstellen einen Leitfaden, der die schnelle Umsetzung dieser Technologie für eigene Produkte ermöglicht.
Der Leitfaden entsteht in mehreren Stufen und beginnt mit einer Demonstratorleiterplatte, die gängige Bauformen, wie 0603, 0402, QFP-Strukturen ab Raster 0,4 mm und µBGA-Strukturen ab Raster 0,3 mm enthält. Die Kavitäten der Baugruppe gehen stufenweise bis zu 750 µm in die Leiterplatte. Die Druckversuche zeigen, dass diese Größen beherrschbar umgesetzt werden können.
Die Ergebnisse dieser Studie werden im Rahmen von Vorträgen und Fachartikeln vorgestellt.
Substratkavitäten (Testparameter)
- Gedruckte Depots in einer Kavität mit einer Tiefe von 750 µm. Die Depots der µBGA-Struktur haben einen Durchmesser von 200 µm.
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