Aus der Presse

März 2012
Großer Schritt mit kleiner Stufe
Zum Beginn der SMD-Technologie, Anfang der 80er Jahre, wurden die Bauelemente (z.B. Bauformen 1210, 1206, …) noch auf die Leiterplatten geklebt und anschließend im Wellenlötbad verlötet. Zum Auftragen des Klebers wurden Siebe und mit gewissen Einschränkungen auch Dispenser verwendet.

Quelle: EPP 3-4/2012

Dezember 2011
Auf hohem Niveau
Neue Perspektiven in der Schablonentechnik Wie kann man mit der Schablonentechnologie bisher dem Siebdruck vorbehaltene Bereiche der Drucktechnik abdecken? Die Christian Koenen GmbH hat eine Technologie entwickelt, die viele Vorteile aktueller Siebdrucktechnik mit den Vorteilen des klassischen Schablonendrucks verbindet.

Quelle: productronic 12/2011

Dezember 2011
M-TeCK-Schablonen erschließen neue Bereiche der Drucktechnik

Wie kann man in der Schablonentechnologie bisher dem Siebdruck vorbehaltene Bereiche der Drucktechnik abdecken? Die Christian Koenen GmbH hat eine Technologie entwickelt, die viele Vorteile aktuelle Siebdrucktechnik mit den Vorteilen des klassischen Schablonendrucks verbindet.

November 2011
M-TeCK-Schablonen eröffnen neue Märkte für den Schablonendruck

Die nachfolgend vorgestellte M-TeCK-Schablone der Christian Koenen GmbH setzt neue Maßstäbe für die Anwendung von Schablonen im technischen Druck. Denn das neue Produkt ist in der Lage, auch bisher dem Siebdruck vorbehaltene Bereiche abzudecken und so für weitere Anwendungen die Vorteile des Schablonendrucks zu erschließen.

September 2011
New Approach to Metallization

A new printing tool makes it possible to combine the advantages of stencil printing with the strengths of screen printing.

Juni 2011
Drucktechnologie für den Einsatz von
Kavitäten in einer Leiterplatte

Das Projekt der Firmen AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG und der Christian Koenen GmbH - HighTech Stencils beschäftigt sich mit der Fragestellung "Auf welche Art und Weise ist es möglich einen effizienten und effektiven Druckprozess zu erstellen, der es ermöglicht, die benötigte Bauteilversorgung mit Lotpaste in der Kavität der Leiterplatte im Schablonendruck sicher zu stellen?"

Juni 2011
3D-Schablonentechnologie

Die Generierung von Bauraum in elektronischen Produkten ist eine wichtige Zielsetzung unserer Zeit. Kavitäten in der Leiterplatte schaffen Platz für Neues: ein größerer Akku, eine bessere Displayhinterleuchtung und vieles mehr.

Mai 2011
Leitfaden zum Einsatz von Substratkavitäten

Die fortschreitende Miniaturisierung von mobilen Geräten bei gesteigertem Funktionsumfang erfordert neuartige Fertigungstechnologien. Durch Kavitäten im Substrat können zusätzliche Freiräume im Gerät geschaffen werden, in die Komponenten des Gerätes (Akku, Display usw.) eintauchen. So lässt sich die Gesamtbauhöhe des Gerätes reduzieren.

März 2011
Neue Internetpräsenz

Am 17. März 2011 geht die neue Internetpräsenz der Christian Koenen GmbH an den Start.
Lesen Sie im nachfolgenden Artikel, was das Unternehmen dazu bewegte den bisherigen Internetauftritt ...