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Pochoir rework

Avec les pochoirs Rework, les composants sont trempés de façon définie dans le fondant ou la pâte à braser ou bien imprimés avec exactitude. Les deux applications peuvent être combinées, quand par exemple, la surface massique doit être imprimée sur un composant et que les pattes doivent être trempées.

Pochoir dip

La profondeur de la cavité dans le pochoir Dip définit la hauteur de fondant et/ou de pâte sur les composants. Le fondant de trempage est raclé dans la cavité. Enfin, le composant est plongé dans le fondant et enfoncé jusqu'au fond de la cavité.

Lorsque l'on soulève ensuite le composant, il reste une quantité reproductible de fondant de trempage à la surface des connexions du composant et celle-ci est donc disponible pour la soudure de réparation.

Ce procédé convient pour les modèles BGA dans n'importe quelle taille et pour les composants qui ont une différence de hauteur suffisamment grande entre les pattes et le corps.

Remplissage de la cavité avec du fondant

Remplissage de la cavité avec du fondant

 

 

Poste Dip&Print, trempage, système de positionnement ERSA PL650A

Poste Dip&Print

 

 

Poste Dip&Print, trempage, gel de flux sur billes BGA225

gel de flux sur billes BGA225

 

 

Poste Dip&Print, trempage, pâte à braser de trempage dans pochoir dip après le trempage.

pâte à braser de trempage dans pochoir dip après le trempage.

Poste Dip&Print, trempage, pâte à braser de trempage

pâte à braser de trempage

Pas 0,5 mm, trempé dans la pâte à braser de trempage

trempé dans la pâte à braser de trempage