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Berichte aus der Fachpresse

Auf dieser Seite finden Sie Berichte aus der Fachpresse 2012 über uns und unsere Produkte.

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November 2012
Innovation durch Investition - Maschinenpark auf höchstem Niveau
Christian Koenen GmbH, der Technologieführer für Präzisionsschablonen mit Sitz in Ottobrunn-Riemerling, stockt den firmeneigenen Maschinenpark für die Schablonenproduktion mit neuen Lasern auf.

Quelle: EPP 11/2012

EPP 11/2012
EPP 11/2012

November 2012
Das Beste aus beiden Welten
Die M-Teck-Schablone von Christian Koenen verbindet die Elastizität eines Siebes mit der Genauigkeit einer Schablone.

Quelle: Fachmagazin SIP
www.sip-online.de

Fachmagazin SIP
Fachmagazin SIP

Juli/August 2012
Reinraum nach höchsten Standards
Nach umfassenden Aus- und Umbauarbeiten hat die Christian Koenen GmbH die neue Reinraumumgebung in Betrieb genommen.

Quelle: EPP 7-8/2012

EPP 7-8/2012
EPP 7-8/2012

Juli 2012
Die größte Schablone der Welt

Obwohl die Miniaturisierung bei Bauteilen, Rastern und allem anderen in der Elektronik ständig fortschreitet, gibt es für Spezialanwendungen genauso eine fortschreitende Vergrößerung der Schablonenmaße.

Juli 2012
Reinraum nach höchsten Standards

Nach umfassenden Aus- und Umbauarbeiten hat die Christian Koenen GmbH die neue Reinraumumgebung in Betrieb genommen.

Juli 2012
Christian Koenen GmbH nimmt neuen Reinraum in Betrieb

Um die Leiterplatten-Schablonen der Produktreihe M-TeCK in hoher Qualität fertigen zu können, hat der Ottobrunner Hersteller Christian Koenen GmbH seine Reinraumumgebung umfassend ausgebaut.

Juni 2012
Neue Wege in der Metallisierung
Produktreihe M-TeCK steht für innovative Metallisierungstechnologie der Christian Koenen GmbH, welche spezielle Schablonen, Rakel, Reinigungsmaterialien und -prozesse umfasst.

Quelle: EPP 5-6/2012

EPP 5-6/2012
EPP 5-6/2012

März 2012
Großer Schritt mit kleiner Stufe
Zum Beginn der SMD-Technologie, Anfang der 80er Jahre, wurden die Bauelemente (z.B. Bauformen 1210, 1206, ...) noch auf die Leiterplatten geklebt und anschließend im Wellenlötbad verlötet. Zum Auftragen des Klebers wurden Siebe und mit gewissen Einschränkungen auch Dispenser verwendet.

Quelle: EPP 3-4/2012

EPP 3-4/2012
EPP 3-4/2012